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炒股杠杆实盘小米正在开发 XRingO1 芯片的下一代产品

快科技 8 月 21 日消息，目前作为中国大陆唯一一家能做旗舰 3nm SOC 的厂商，小米会持续在自研芯片上发力，这是毋庸置疑的。

之前，在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发 XRingO1 芯片的下一代产品。

当被问及接下来小米在芯片上的研发投入时，卢伟冰也是给出了非常明确的回答。

"我们肯定会增加投入，当然也有一些不一样，比如芯片可能还是以人员的费用为主。"卢伟冰说道。

从之前曝光的细节看，小米下一代芯片应该还是基于 3nm 工艺，不过会有汽车芯片版本。

按照雷军之前的说法，"做芯片的周期需要 3 到 4 年时间。实话实说，做 O1 的时候，我们完全没有想到 O1 做的这么好。所以整个 O1 的芯片的总量就不够，规划只做了 4 款产品。我们的第二代玄戒芯片会考虑在车上应用，第一代我们主要是验证技术。"

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